Soldador de substratos

Visão Geral da especificação da Plataforma do SISTEMA DE PREPARAÇÃO DE WAFERS - Máquina AML AWB-04 Sistema de alinhamento In-situ único (X, Y, Z & ?) Exatidão de 1-5 micron dependendo das opções & wafers Controle automático de PC & aquisição de dados Aplicação de Alta Tensão até 2.5KV Temperaturas até 560oC Força até 25.000N Sistema de bombeamento seco auto-suficiente para vácuo com intervalo de até 10-6mBar. Resfriamento forçado de nitrogênio. 3 "a 8" wafers (Dependendo do modelo escolhido) alinhamento óptico de alta precisão. Pequenos tamanhos podem ser ligados com menor precisão alinhamento mecânico Sistema de alinhamento automático Abertura da câmara motorizada Separação de chapa de 30 mm agora padrão Plataforma Bonfer da wafer: capacidade da amostra de 3 "/ 75mm a 6" / 150 milímetros. Câmeras e óticas de alta resolução Placas de 3 "/ 75mm e 4" / 100mm, 25kN Set-up com sistema de fixação da tampa